TGP40000SF-0.125-01-0606-NA

Bergquist Company
951-TGP400SF.1250166
TGP40000SF-0.125-01-0606-NA

Fabricante:

Descripción:
Productos de interfaz térmica GAP PAD, Sil-Free, 40W/m-K, 6 x 6" Sheet, Tacky Pad, 0.125" Thickness, Thermexit

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Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Bergquist Company
Categoría de producto: Productos de interfaz térmica
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Thermal Pad
Non-standard
Silicone-Free Polymer
40 W/m-K
Black
- 40 C
+ 150 C
152.4 mm
152.4 mm
3.175 mm
TGP 40000SF
Marca: Bergquist Company
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: US
Diseñado para: Silcone Sensitive Applications, Telecommunications, Optical, ASICs/DSPs, Storage, Automotive, Power Converters, Aerospace, LEDs and Lasers
Altura: 4 in
Tipo de producto: Thermal Interface Products
Tamaño: 6 in x 6 in
Cantidad de empaque de fábrica: 5
Subcategoría: Thermal Management
Nombre comercial: GAP PAD / Thermexit
Alias de las piezas n.º: TGP40000SF-0.125-01-0606 2987848
Peso de la unidad: 125 g
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Atributos seleccionados: 0

USHTS:
3921905050
ECCN:
EAR99

TGP 40000SF 40W/m-K Silicone Free GAP PAD®

Bergquist TGP 40000SF 40W/m-K Silicone Free GAP PAD® features gap-filling materials that achieve an ultra-high 40W/m-K thermal conductivity. The GAP PAD thermal interface products, formerly known as Thermexit, are uniquely designed for thermal management applications requiring silicone-free solutions. Due to its oriented filler technology, the TGP 40000SF series delivers excellent thermal performance at 56psi peak pressure. The GAP PAD products offer a higher thermal conductivity rating than previous thermal interface materials (TIMs) with easier handling, lower density, and a more lightweight sheet thickness. The TGP 40000SF 40W/m-K GAP PAD polymer construction allows low liquid migration without silicone outgassing or mobile polymer bleed, and these models include tack on one side. Bergquist TGP 40000SF 40W/m-K Silicone Free GAP PAD products are ideal for various applications, including telecommunications, automotive modules, and aerospace modules.

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