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2474893

Name: Bergquist Company 2474893
Brand: Bergquist Company
SKU: 951-2474893
Price: 105.37 USD
Availability: OutOfStock

Mouser N.º:

951-2474893

Fabricante N.º:

2474893

Fabricante:

Bergquist Company

Descripción:

Productos de interfaz térmica GAP PAD, Low Modulus, 3W/m-K, Ultra-Low Modulus, GAP PAD TGP 3000M

Hoja de datos:

2474893 Hoja de datos (PDF)

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	$105.37	$105.37
	$95.45	$954.50
	$89.08	$2,227.00
	$85.90	$4,295.00
	$82.75	$8,275.00
250	Presupuesto

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Bergquist Company
Categoría de producto:	Productos de interfaz térmica
Producto:	Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Tipo:	Thermal Pad
Paquete / Cubierta:	Non-standard
Material:	Silicone
Conductividad térmica:	3 W/m-K
Tensión de disparo:	6 kVAC
Color:	Light Brown
Temperatura de trabajo mínima:	- 60 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 200 C
Longitud:	406.4 mm
Ancho:	203.2 mm
Régimen de inflamabilidad:	UL 94 V-0
Serie:	TGP 3000M
Marca:	Bergquist Company
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	Not Available
Diseñado para:	Telecommunications, Computing, Automotive
Tipo de producto:	Thermal Interface Products
Tamaño:	8 in x 16 in
Cantidad de empaque de fábrica:	1
Subcategoría:	Thermal Management
Nombre comercial:	GAP PAD
Alias de las piezas n.º:	TGP3000M-0.060-02-0816

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GAP PAD® Thermally Conductive Materials

Bergquist GAP PAD® Thermally Conductive Materials meet the electronic industry’s growing need for interface materials with greater conformability, higher thermal performance, and easier application. The extensive GAP PAD family provides an effective thermal interface between heat sinks and electronic devices where uneven surface topography, air gaps, and rough surface textures are present. The GAP PAD Thermally Conductive Materials are available in a variety of thicknesses and hardnesses, a range of thermal conductivity ratings, in sheets or die-cut parts, and with fiberglass/rubber carrier or non-reinforced versions. GAP PAD products are well suited to a wide variety of electronic, automotive, medical, and aerospace/defense applications.