GP1000SF-0.020-02-00-52

Bergquist Company
951-GP1000SF-20-052
GP1000SF-0.020-02-00-52

Fabricante:

Descripción:
Productos de interfaz térmica GAP PAD, Conductive, Sil-Free, 0.020" Thickness, TGP1100SF/1000SF

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No en existencias
Plazo de entrega de fábrica:
6 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
$-.--
Precio ext.:
$-.--
Est. Tarifa:

Precio (USD)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
$0.845 $0.85
$0.767 $7.67
$0.728 $18.20
$0.709 $35.45
$0.699 $69.90
$0.651 $162.75
$0.614 $307.00
$0.59 $590.00
$0.541 $1,352.50

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Bergquist Company
Categoría de producto: Productos de interfaz térmica
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Thermal Pad
Non-standard
Silicone-Free Polymer
0.9 W/m-K
6 kVAC
Green
- 60 C
+ 125 C
16.002 mm
21.717 mm
0.508 mm
UL 94 V-1
1000SF / TGP 1100SF
Marca: Bergquist Company
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: US
Diseñado para: Silcone Sensitive Applications, Automotive and Fiber Optic Modules
Tipo de producto: Thermal Interface Products
Tamaño: 0.855 in x 0.63 in
Cantidad de empaque de fábrica: 1
Subcategoría: Thermal Management
Nombre comercial: GAP PAD
Alias de las piezas n.º: PN0013489,L0.855INW0.630INH0.02 2482810
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GAP PAD® Thermally Conductive Materials

Bergquist GAP PAD® Thermally Conductive Materials meet the electronic industry’s growing need for interface materials with greater conformability, higher thermal performance, and easier application. The extensive GAP PAD family provides an effective thermal interface between heat sinks and electronic devices where uneven surface topography, air gaps, and rough surface textures are present. The GAP PAD Thermally Conductive Materials are available in a variety of thicknesses and hardnesses, a range of thermal conductivity ratings, in sheets or die-cut parts, and with fiberglass/rubber carrier or non-reinforced versions. GAP PAD products are well suited to a wide variety of electronic, automotive, medical, and aerospace/defense applications.

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