SPA1500-0.010-AC-58

Bergquist Company
951-SPA15000.010AC58
SPA1500-0.010-AC-58

Fabricante:

Descripción:
Productos de interfaz térmica Elastomeric Material, 0.010" Thickness, 1 Side Adhesive, Sil-Pad TSPA2000/A1500
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Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Bergquist Company
Categoría de producto: Productos de interfaz térmica
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Non-standard
Silicone Elastomer
6 kVAC
Green
- 60 C
+ 180 C
0.01 in
UL 94 V-0
A1500 / TSP A2000
Marca: Bergquist Company
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: US
Tipo de producto: Thermal Interface Products
Cantidad de empaque de fábrica: 1
Subcategoría: Thermal Management
Nombre comercial: Sil-Pad
Alias de las piezas n.º: BG420874 2166560
Peso de la unidad: 220 mg
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Atributos seleccionados: 0 

                        
Shelf Life on this Product: Silicone Adhesives: Six (6) months from date of manufacture when stored in original packaging at 70 Degrees Farhenheit (21 Degrees Celsius) and 50 percent relative humidity.
Please contact a Mouser Technical Service Representative for further assistance.
5-1120-5

MXHTS:
3919909900
USHTS:
3919905060
KRHTS:
3919900000
ECCN:
EAR99

Thermal SIL PAD® Materials

Bergquist Company Thermal SIL PAD® Materials are electrically and non-electrically insulating silicone thermal interface materials. These materials minimize thermal resistance from the external package of a power semiconductor to the heat sink. This is achieved by isolating the semiconductor electrically from the heat sink and providing sufficient dielectric strength to withstand high voltage. The Bergquist SIL PAD materials are made of conformable fiberglass and silicone rubber, which provides a more versatile material than mica or ceramics and grease. These materials are designed to be clean, grease-free, and flexible. The SIL PAD materials feature reinforcements to resist cut-through, a wide range of thermal conductivities and dielectric strengths, and excellent thermal performance with minimized thermal resistance. These cost-effective materials are resistant to electrical shorting and enhance performance for high-heat compacted assemblies.

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