FK18C0G1H120JN006

TDK
810-FK18C0G1H120006
FK18C0G1H120JN006

Fabricante:

Descripción:
Capacitores cerámicos de capas múltiples (MLCC) - Emplomados SUGGESTED ALTERNATE 810-FG18C0G1H120JNT0

Ciclo de vida:
NRND:
No recomendado para nuevos diseños.
Hoja de datos:
Modelo ECAD:
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Disponibilidad

Existencias:
No en existencias
Plazo de entrega de fábrica:
40 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica.
Se establece un tiempo de entrega prolongado para este producto.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
$-.--
Precio ext.:
$-.--
Est. Tarifa:

Precio (USD)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
$0.429 $0.43
$0.251 $2.51
$0.151 $15.10
$0.121 $60.50
$0.103 $103.00
Envase tipo caja "Ammo Pack" completo (pedir en múltiplos de 2000)
$0.088 $176.00

Productos similares

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
TDK
Categoría de producto: Capacitores cerámicos de capas múltiples (MLCC) - Emplomados
RoHS:  
FK
Radial
12 pF
50 VDC
C0G (NP0)
5 %
2.5 mm
Dipped
- 55 C
+ 125 C
General Type MLCCs
4 mm
5.5 mm
2.5 mm
Ammo Pack
Marca: TDK
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: CN
Diámetro de plomo: 0.5 mm
Estilo de conector: Inside Bend
Tipo de producto: Ceramic Capacitors
Cantidad de empaque de fábrica: 2000
Subcategoría: Capacitors
Tipo: Dipped Radial Lead Commercial Grade
Alias de las piezas n.º: FK18C0G1H120JN006 -
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Atributos seleccionados: 0

Hoja de datos

Models

PCN

MXHTS:
8532240400
CNHTS:
8532249000
CAHTS:
8532240090
USHTS:
8532240060
JPHTS:
853224000
KRHTS:
8532240000
TARIC:
8532240000
BRHTS:
85322490
ECCN:
EAR99

FK Dipped Radial Ceramic Capacitors

TDK FK General and Mid-Voltage Dipped Radial Ceramic Capacitors provide large electrostatic capacity while maintaining a high level of reliability. FK capacitors feature a residual inductance that is small and provides good frequency characteristics. TDK FK series features leads that are formed with a kink to achieve consistent insertion heights and facilitate the release of gases during soldering for dramatically improved solderability.

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