FS01M5R12A7MA2BHPSA1

Infineon Technologies
726-FS01M5R12A7MA2BH
FS01M5R12A7MA2BHPSA1

Fabricante:

Descripción:
Módulos de semiconductores discretos HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET

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Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Infineon
Categoría de producto: Módulos de semiconductores discretos
Module
SiC
4.46 V
- 5 V, + 19 V
Press Fit
HybridPACK
- 40 C
+ 185 C
Tray
Marca: Infineon Technologies
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: DE
Tiempo de caída: 44 ns
Id - Corriente de drenaje continua: 430 A
Tipo de producto: Discrete Semiconductor Modules
Rds On - Resistencia entre drenaje y fuente: 2.4 mOhms
Tiempo de subida: 81 ns
Subcategoría: Discrete and Power Modules
Nombre comercial: HybridPACK
Tiempo de retardo de apagado típico: 232 ns
Tiempo típico de demora de encendido: 143 ns
Vds - Tensión disruptiva entre drenaje y fuente: 1.2 kV
Vgs th - Tensión umbral entre puerta y fuente: 4.55 V
Alias de las piezas n.º: FS01M5R12A7MA2B SP006157483
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ECCN:
EAR99

HybridPACK™ Drive G2 Modules

Infineon Technologies HybridPACK™ Drive G2 Modules are compact power modules designed for hybrid and electric vehicle traction. The Infineon Technologies G2 modules offer scalable performance levels using Si or SiC technologies and different chipsets, maintaining the same module size. Introduced in 2017 with silicon EDT2 technology, it was optimized for efficiency in real-world driving. In 2021, a CoolSiC™ version was introduced, offering higher cell density and better performance. In 2023, the second generation, HybridPACK Drive G2, was launched with EDT3 (Si IGBT) and CoolSiC™ G2 MOSFET technologies, providing ease of use and integration options for sensors, enabling up to 300kW performance within 750V and 1200V classes.