GPHC5.0-0.060-02-0816

Bergquist Company
951-GPHC5.0-6002-816
GPHC5.0-0.060-02-0816

Fabricante:

Descripción:
Productos de interfaz térmica GAP PAD, S-Class, 8"x16" Sheet, 0.060" Thickness, TGPHC5000/HC 5.0, IDH 2195378

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250 Presupuesto

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Bergquist Company
Categoría de producto: Productos de interfaz térmica
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Thermal Pad
Non-standard
Silicone
5 W/m-K
5 kVAC
Gray
- 60 C
+ 200 C
406.4 mm
203.2 mm
1.524 mm
17.5 psi
UL 94 V-0
HC 5.0 / TGP HC5000
Marca: Bergquist Company
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: US
Diseñado para: Telecommunications, ASICs/DSPs, Consumer Electronics, Thermal Modules or Heat Sinks
Tipo de producto: Thermal Interface Products
Tamaño: 8 in x 16 in
Cantidad de empaque de fábrica: 1
Subcategoría: Thermal Management
Nombre comercial: GAP PAD
Alias de las piezas n.º: L8INW16INH0.06 PN0008397 2195378
Peso de la unidad: 439 g
Productos encontrados:
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Atributos seleccionados: 0

MXHTS:
3919909900
CNHTS:
8541900000
CAHTS:
8541900000
USHTS:
3919905060
JPHTS:
8542900006
KRHTS:
3919900000
TARIC:
8541900000
ECCN:
EAR99

Green Energy

Bergquist Company Green Energy products are designed to improve alternative energy conversion and storage, boosting the efficiency of solar power networks. Harnessing power from the sun and other energy sources advances sustainability efforts while increasing the amount and availability of global power, even in places that have limited infrastructure. This green energy product lineup from Bergquist features robust products ideal for solar power inverters, solar power optimizers, industrial battery chargers, and lithium-ion batteries.

5G Products

Bergquist 5G Products are designed to meet the demanding conditions required for 5G telecom infrastructure components. These highly stable interconnect materials provide fundamental electrical functions for dependable telecom infrastructure performance, ensuring reliable, long-term performance. The Bergquist 5G portfolio features multiple formats, including pads, gels, liquids, and adhesives, to maximize system reliability.

Industrial Automation

Bergquist Industrial Automation provides advanced materials that are crucial in groundbreaking industrial automation technologies and the advancement of Industry 4.0. Industrial processes are changing, and artificial intelligence (AI), machine learning, robotics, and the Industrial Internet of Things (IIoT) are moving mainstream. These developments make it critical to have the right material and components to dissipate heat, protect electronics in harsh environments, secure components, and deliver electrical integrity.

TGP HC5000 Highly Conformable GAP PAD®

Bergquist Company TGP HC5000 Highly Conformable GAP PAD® is a silicon-based 5.0 W/m-K high compliance GAP PAD that is non-electrically conductive and highly conformable. The HC5.0 GAP PAD is available in various thicknesses and custom part sizes and features low hardness and modules. The thermal interface is tacky on one side with a clear PET liner with reduced tack on one side and Blue Diamond liner. Bergquist Company TGP HC5000 Highly Conformable GAP PAD is easily reworkable.

GAP PAD® Thermally Conductive Materials

Bergquist GAP PAD® Thermally Conductive Materials meet the electronic industry’s growing need for interface materials with greater conformability, higher thermal performance, and easier application. The extensive GAP PAD family provides an effective thermal interface between heat sinks and electronic devices where uneven surface topography, air gaps, and rough surface textures are present. The GAP PAD Thermally Conductive Materials are available in a variety of thicknesses and hardnesses, a range of thermal conductivity ratings, in sheets or die-cut parts, and with fiberglass/rubber carrier or non-reinforced versions. GAP PAD products are well suited to a wide variety of electronic, automotive, medical, and aerospace/defense applications.

Aplicaciones de centros de datos

Las aplicaciones de centros de datos de Bergquist Company cuentan con materiales avanzados que contribuyen a la gestión térmica, la confiabilidad a largo plazo y la protección contra el estrés. El auge de la analítica, la inteligencia artificial y la computación de alto rendimiento exige a los centros de datos cada vez más velocidad y capacidad de volumen. Como consecuencia de esta mayor demanda, los centros de datos de última generación funcionan a temperaturas más altas de lo normal, lo que puede degradar el rendimiento. Bergquist Company diseña y fabrica productos de gestión térmica y protección contra el estrés a nivel de componentes que ayudan a satisfacer estos requisitos de alto rendimiento.

Aplicaciones para enrutadores, conmutadores y redes

Las aplicaciones de enrutadores, conmutadores y redes de Bergquist Company incluyen materiales de cambio de fase y adhesivos termoconductores diseñados para disipar el calor lejos de los componentes sensibles al calor. La utilización de materiales avanzados en placas madre de servidores y tarjetas de línea para enrutadores y conmutadores ofrece beneficios, como reducción de costos y escala. Un pequeño aumento en el rendimiento, repetido miles de veces, produce un impacto notable en el rendimiento del enrutador o conmutador. Los productos térmicos de Bergquist Company contribuyen al correcto funcionamiento de los componentes para un óptimo desempeño.

Aplicaciones de almacenamiento

Las aplicaciones para almacenamiento de Bergquist Company cuentan con materiales avanzados que se utilizan en hardware de almacenamiento para ofrecer mayor confiabilidad, estabilidad y velocidades de transferencia. Cada mejora en la confiabilidad y el rendimiento reduce los costos, a la vez que cumple con las mayores expectativas de los usuarios. Los materiales de gestión térmica de Bergquist Company incluyen una amplia variedad de tipos de productos para satisfacer diversas necesidades de aplicaciones.

Aplicaciones de servidores

Las aplicaciones de servidores de Bergquist Company cuentan con productos de gestión térmica diseñados para una amplia variedad de usos — desde unos pocos servidores en un armario hasta miles de ellos en un centro de datos. Sin importar el número de servidores, una ligera reducción del calor o mejora en el rendimiento de los componentes puede tener un impacto significativo en el funcionamiento de la infraestructura. Bergquist Company ofrece materiales avanzados para su uso a lo largo de la placa de circuito, lo que ayuda a optimizar el rendimiento y la red correspondiente.

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