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215760-3006

Name: Molex 215760-3006
Brand: Molex
SKU: 538-215760-3006
Price: 5.28 USD
Availability: InStock

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Mouser N.º:

538-215760-3006

Fabricante N.º:

215760-3006

Fabricante:

Molex

Descripción:

Alojamientos de cables y cabecera Micro-Fit+ RA Header 6 Circuits Black

Hoja de datos:

215760-3006 Hoja de datos

Modelo ECAD:

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	$3.07	$3,287.97
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.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Molex
Categoría de producto:	Alojamientos de cables y cabecera
RoHS:
Producto:	Headers
Tipo:	PCB Receptacle
Número de posiciones:	6 Position
Paso:	3 mm (0.118 in)
Número de filas:	1 Row
Estilo de montaje:	PCB Mount
Estilo de terminación:	Solder Pin
Ángulo de montaje:	Right Angle
Revestimiento del contacto:	Gold
Serie:	215760
Nombre comercial:	Micro-Fit+
Aplicación:	Wire-to-Board, Power
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 105 C
Empaquetado:	Tray
Marca:	Molex
Material del contacto:	Copper Alloy
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	CN
Régimen de corriente:	13 A
Régimen de inflamabilidad:	UL 94 V-0
Color de la carcasa:	Black
Género de la carcasa:	Receptacle
Material del alojamiento:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Resistencia de aislamiento:	1 GOhms
Tipo de producto:	Headers & Wire Housings
Cantidad de empaque de fábrica:	119
Subcategoría:	Headers & Wire Housings
Régimen de voltaje:	600 VAC/600 VDC
Alias de las piezas n.º:	2157603006 02157603006

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ECCN:: EAR99

Micro-Fit+ Connectors

Molex Micro-Fit+ Connectors offer superior design options for flexibility and efficient assembly. The connectors offer a high current rating of up to 13.5A with a 3mm pitch and use the same amount of space that smaller connectors occupy. Features include a smaller PCB footprint, a reduced mating force of 40%, and an enhanced TPA design that provides stability and security for the terminals inside the receptacle. Molex Micro-Fit+ applications include consumer, telecommunication/networking, medical, sustainable energy, and automotive.