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TGP 40000SF-0.020-00-0406

Name: Bergquist Company TGP 40000SF-0.020-00-0406
Brand: Bergquist Company
SKU: 951-TGP400SF.0200046
Price: 79.61 USD
Availability: InStock

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Mouser N.º:

951-TGP400SF.0200046

Fabricante N.º:

TGP 40000SF-0.020-00-0406

Fabricante:

Bergquist Company

Descripción:

Productos de interfaz térmica GAP PAD, Sil-Free, 40W/m-K, 4x6" Sheet, 0.020" Thickness, Thermexit, IDH 2972783

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.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Bergquist Company
Categoría de producto:	Productos de interfaz térmica
RoHS:
Producto:	Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Tipo:	Thermal Pad
Paquete / Cubierta:	Non-standard
Material:	Silicone-Free Polymer
Conductividad térmica:	40 W/m-K
Color:	Black
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 150 C
Longitud:	152.4 mm
Ancho:	101.6 mm
Grosor:	0.508 mm
Serie:	TGP 40000SF
Marca:	Bergquist Company
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	US
Diseñado para:	Silcone Sensitive Applications, Telecommunications, Optical, ASICs/DSPs, Storage, Automotive, Power Converters, Aerospace, LEDs and Lasers
Tipo de producto:	Thermal Interface Products
Tamaño:	4 in x 6 in
Cantidad de empaque de fábrica:	1000
Subcategoría:	Thermal Management
Nombre comercial:	GAP PAD / Thermexit
Alias de las piezas n.º:	TGP 40000SF-0.020-00-0406-NA 2972783
Peso de la unidad:	12 g

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Technical Resources

Product Presentation (PDF)

CAHTS:: 3920990000
USHTS:: 3920995000
ECCN:: EAR99

TGP 40000SF 40W/m-K Silicone Free GAP PAD®

Bergquist TGP 40000SF 40W/m-K Silicone Free GAP PAD® features gap-filling materials that achieve an ultra-high 40W/m-K thermal conductivity. The GAP PAD thermal interface products, formerly known as Thermexit, are uniquely designed for thermal management applications requiring silicone-free solutions. Due to its oriented filler technology, the TGP 40000SF series delivers excellent thermal performance at 56psi peak pressure. The GAP PAD products offer a higher thermal conductivity rating than previous thermal interface materials (TIMs) with easier handling, lower density, and a more lightweight sheet thickness. The TGP 40000SF 40W/m-K GAP PAD polymer construction allows low liquid migration without silicone outgassing or mobile polymer bleed, and these models include tack on one side. Bergquist TGP 40000SF 40W/m-K Silicone Free GAP PAD products are ideal for various applications, including telecommunications, automotive modules, and aerospace modules.